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芯能DIP25完全兼容某進(jìn)口品牌Super Mini系列IPM，直接采用塑料做熱接口帶來(lái)高性?xún)r(jià)比。該封裝電流規格齊全，便于客戶(hù)系列化產(chǎn)品的設計。目前該產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于伺服驅動(dòng)器、變頻器、電梯門(mén)機、變頻空調等市場(chǎng)。

DIP25 IPM特點(diǎn)和優(yōu)勢

• 應用簡(jiǎn)單，完全兼容進(jìn)口品牌，直接替換，節省研發(fā)投入；

• 采用塑料做熱接口，提高性?xún)r(jià)比和絕緣電壓；而且溫升特性更好；
  -IGBT芯片裕量更大，芯能產(chǎn)品IGBT晶圓比競品大15%。
  -引線(xiàn)框架更厚，銅厚達到0.5mm，比競品高20%。
  -采用更大噸位的模壓機提高接觸面平整度。

• 內置SOI工藝的HVIC, 保護功能完善；
  -采用英飛凌驅動(dòng)IC，代表目前業(yè)界最先進(jìn)的驅動(dòng)控制水平。
  -自帶死區控制，且短路保護時(shí)同時(shí)關(guān)斷6個(gè)IGBT，安全性高。

• 測試數據齊全，市場(chǎng)應用成熟；
  -除晶圓流片和封裝測試外，芯能對每顆出廠(chǎng)產(chǎn)品進(jìn)行全檢，確保產(chǎn)品品質(zhì)。
  -高短路耐量，每一顆都通過(guò)10uS短路測試（400V/15V/150℃）。

• 產(chǎn)品系列齊全，便于客戶(hù)拓展功率段；
  -該封裝包含6A、15A、24A和35A四款產(chǎn)品，便于客戶(hù)選擇。
  -35A產(chǎn)品采用DBC工藝，進(jìn)一步降低熱阻。