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芯能成功產(chǎn)出12寸IGBT芯片

芯能半導體芯能半導體 Loading... 2021-08-14

通過(guò)持續不斷的產(chǎn)品研發(fā)投入，芯能半導體首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下線(xiàn)。此次芯片的成功下線(xiàn)，為芯能后續的產(chǎn)能提升開(kāi)拓出新的方向。

芯能半導體作為國內首批自主研發(fā)功率器件供應商，自2013年起便持續投入研發(fā)資源，逐步完善600v，1200v全電流系列的功率產(chǎn)品線(xiàn)，通過(guò)與終端客戶(hù)的密切配合不斷迭代更新產(chǎn)品，國內率先大批量量產(chǎn)FST型IGBT產(chǎn)品，截至目前在小家電、白色家電、廚房家電、工業(yè)變頻、伺服驅動(dòng)、特種電源以及新能源等應用領(lǐng)域持續穩定出貨達1.2億顆。

IGBT芯片作為電力電子領(lǐng)域核心元件應用廣泛需求旺盛，受近兩年半導體市場(chǎng)供應持續緊張的影響以及國產(chǎn)化愈來(lái)愈成熟的發(fā)展趨勢，國內IGBT產(chǎn)能供應緊缺的情況也愈演愈烈。芯能半導體自2020年起便與合作伙伴一起投入研發(fā)設計逐步將原成熟量產(chǎn)的基于8寸IGBT轉移至12寸線(xiàn)生產(chǎn)，通過(guò)工藝升級將使得單片晶圓上能產(chǎn)出2倍更多的有效芯片數量，大大提升IGBT生產(chǎn)效率，持續優(yōu)化改善我們的供貨能力。