2021年7月19日上午，深圳芯能半導體技術(shù)有限公司聯(lián)合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半導體聯(lián)合應用實(shí)驗室”，揭牌儀式同時(shí)隆重舉行。芯能半導體總經(jīng)理劉杰與金威源總經(jīng)理蔣中為共同出席活動(dòng)。會(huì )議中雙方就國內功率半導體行業(yè)的發(fā)展和趨勢做了深度的溝通和交流，并對未來(lái)進(jìn)一步合作做了新的展望，希望在功率半導體行業(yè)共同發(fā)展，加速功率半導體的試產(chǎn)與應用，實(shí)現從半導體功率芯片到系統應用方案的全面布局。
金威源總經(jīng)理蔣中為表示本次聯(lián)合共建高效電源實(shí)驗室，加強高效電源、充電樁等業(yè)務(wù)的研發(fā)合作，探索汽車(chē)電源與半導體材質(zhì)高效合作的運轉模式，推動(dòng)5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、大數據、人工智能等新興技術(shù)與新能源領(lǐng)域的深度融合，促進(jìn)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程、拓寬新的應用場(chǎng)景，為客戶(hù)提供創(chuàng )新解決方案。
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